ファイバーレーザー切断技術は、希土類元素ドープ光ファイバー内での誘導放出の原理を利用し、非常に高いビーム品質を持つ高出力レーザー光を生成します。レーザー共振器は波長安定化のためにファイバーブラッググレーティングを採用しており、5nm未満のスペクトル帯域幅を持つ1070nmの近赤外線を発生させます。この単色光はコア径50~200μmの柔軟な伝送ファイバーを通じて伝播し、ビームパラメータ積(BPP)を2.5 mm・mrad以下に維持します。切断メカニズムは精密な熱管理に基づいており、金属材料では溶融および吹き出しによる除去が行われ、非金属材料では昇華切断が主に用いられます。最先端の切断ヘッドには自動焦点制御機能が備わっており、焦点距離は125~300mmの範囲で可変です。また、最大25barの圧力を供給可能な圧力制御式のアシストガスシステムと連携し、厚板加工に対応します。鉄道製造分野における産業用途では、30mmのステンレス鋼を0.8m/分で切断可能であり、切断幅(カーフ幅)は0.3mmに保たれ、直角度誤差は0.2°以内です。食品加工機器の製造においても高い汎用性を示しており、4kWシステムでは6mmの鏡面仕上げステンレス鋼を5m/分で処理でき、酸化のない切断エッジにより耐腐食性を保持します。建設用構造鋼材への適用では、20mm厚の構造鋼を1.5m/分の速度で切断でき、二次加工を必要としない高品質な切断面が得られます。電子機器産業では、接続部品用の0.3mm厚ばね鋼の精密切断に使用され、寸法精度は±10μmです。最新のシステムにはインテリジェントネスティングソフトウェアが搭載されており、熱歪みを最小限に抑えつつ、素材利用率90%以上を実現するよう切断パスを自動最適化します。運転インフラとしては、レーザー温度を±0.5°C以内に保つクローズドループ冷却システムや、光学部品を保護する多段階フィルター装置を備えています。高度なモニタリングシステムは、リアルタイムの力覚フィードバックと自動引き込み機構により、切断ヘッドの衝突を回避します。環境面では、プラズマ切断と比較して有害廃棄物の発生量を80%削減でき、レーザー用ガス消費を完全に排除しています。特殊な用途要件や詳細な技術資料については、当社エンジニアリング部門までお問い合わせください。個別の設備提案およびプロセス検証サービスをご提供いたします。